sea side she side

写真と山、資格が好きなアラフォーエンジニアのブログ

FusionPCB 基板2枚目 発注

      2013/07/16

前回は音点字のフルカラーLED表示基板でしたが、今回はメイン基板を発注しました。資格やらなんやらやっていたら時間が経ってしまって、案の定発注の仕方をすっかり忘れていたので自分のためにメモ。

本来であれば100x50で作ろうと思っていたのですが、思ったよりスペースが厳しかった(今考えるとぎりぎりいけたかも?)のと、FusionPCBでは100x50と100x100が$1しか変わらないので余裕を持って100x100で作り直しました。取り付け穴の位置もそろうしちょうどよかったかな?

シルクはDesign TechnologyでLine Widthを6mil以上、できれば8milに。

ベタまで完了したらTools>Design Rule Check。

v Spacing
v Tracks
v Pads + Vias
v Shapes
v Text
v Board
v Drills
v Components
v Nets
v Net Completion
v Dangling Tracks
Manufacturing
v Min Line Width
Min Annular Ring
Min Paste Size
Copper Text Outside Board
v Mirrored Text
v Vias In Pads
v Unplated Vias
v Inner Track on Unplated Pads
v Drill Breakout
Drill Backoff
Silkscreen Overlap

Silkscreen Overlapはした方がいいと思うし、ホールに重なると印字されないから重ならないようにすべきなんだけど面倒訳あってチェック外しました。

今回エラーたくさんでました。どうやらベタGNDがどこともつながらずに孤島になってしまったところがいくつかあったようです。Min. Copper Areaを広げて細い(狭い)ところはベタしないようにして回避させました。配置、配線を変えて孤島をなくすか孤島部分を手で消しても回避できます。

次にガーバーの出力。Output>Manufacturing Plotsで、「Top Silkscreen」「Top Copper」「Top Solder Mask」「Bottom Copper」「Bottom Silkscreen」「Bottom Solder Mask」「Drill Data - Through Hole」をチェック。Settings for plotは「Drill Data - Through Hole」はExcellon、ほかはすべてGerberを選択(デフォルトでそうなっているはず)。

1つのレイヤに基板外形を入れる必要があるので「Drill Data - Through Hole」以外のどれかを選択しLayersタブの[Board Outline]をYに、SettingsタブのUnplated Board Outlinesのチェックを入れます(Settingsタブ側はデフォルトでそうなっているはず)。

「Drill Data - Through Hole」以外のレイヤを選択した状態でDevice Setupをクリック。先人に従いPoltting Areaは100x100mm以内の基板ならTo: 6.000 6.000に。FormatのDecimalは4に変更。

「Drill Data - Through Hole」を選択し、Device Setupをクリック。Drill Tableは先のPoltting Areaと同値で設定。UnitsのDecimalも同様に。OKを押して閉じたらSettingsタブのPlated Board OutlinesとUnplated Board Outlinesのチェックを外します。理由は、

このチェックを入れとくと基板の外形情報がDrill Dataの中に入り、ソフトによってはNC DrillではなくNC Routeと認識されてしまうためです。

とのことです。

あとはRunを押すと保存フォルダにガーバーデータが出力されるので出力されたものをKiCadやGCPrevueなどのViewerで確認します。

出力されたガーバーデータ次のように変更します。

Bottom Copper.gbr -> pcbname.GBL
Bottom Silkscreen.gbr -> pcbname.GBO
Bottom Solder Mask.gbr -> pcbname.GBS
Drill Data – Through Hole.drl -> pcbname.TXT
Top Copper.gbr -> pcbname.GTL
Top Silkscreen.gbr -> pcbname.GTO
Top Solder Mask.gbr -> pcbname.GTS

pcbnameは任意です。

後はそれらをzipで固めて発注時にuploadすればOK。

ただ気になる点が一つ。オーダーページには次のように書かれています。

The following layers are needed:
Top Layer: pcbname.GTL
Bottom Layer: pcbname.GBL
Solder Mask Top: pcbname.GTS
Solder Mask Bottom: pcbname.GBS
Silk Top: pcbname.GTO
Silk Bottom: pcbname.GBO
Drill Drawing: pcbname.TXT
Board Outline:pcbname.GML/GKO

以前の発注時からデザインが変わっているので確証がないのですが、Board Outline:pcbname.GML/GKOってのはなくて、1つのレイヤーに含めろだったはず。前回の発注時には同梱していません。ってか出力方法ももよくわからない……。今回もなしで発注したので結果がわかれば追記します。

ということで後は届くまで待つだけ。

今夜も先人に感謝。
- 慶應義塾大学ロボット技術研究会
- (仮)釣りと電子工作

2013/06/30 追記
いろいろいじってたらBoard Outlineっぽいのが出せました。

Output Manufacturing PlotsからAdd Plot、OutputタブのPlot TypeをOutlineに設定。Layersタブで[Board Outline]はY、SettingsタブのUnplated Board OutlinesをチェックでRunするとOutline.gbrがでました。

これでいいのかすらまだわかりませんが、Fusion PCBにBoard Outline(GML/GKO)ファイル要求されたらこれを提出してみます。

2013/07/03 追記
statusがShipped、Traceableと変化していきました。なのでおそらくデータとしては従来通り、どれかに外形データが入っていればよさそう。とはいいつつも到着するまではまだわかりません。届いたら追記します。

2013/07/13 追記
基板到着しました。10x10cmと最大サイズだったこともあるかもしれませんが、ちゃんと想定していた通りの外形です。ということでちゃんとデータはパスして届いた基板も問題ないので従来通りで大丈夫みたいです。一応次の記事にもまとめます。

 - Make , , ,